智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案，并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展，提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。

这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU，并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA，支持硅片后数据与程序储存与电路修改，加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP，兼具超低功耗、高性能与高集成度，支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE-T标准，透过DSP算法可稳定使用Cat 5e以太电缆实现最长100米的数据传输，适用各种高带